崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)穿戴醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)調(diào)測(cè)，系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作；
3、配合部門同事完成問(wèn)題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。
崗位要求：
1、熟悉電外科醫(yī)療器械軟件開(kāi)發(fā)流程，軟件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)
2、精通常用的嵌入式軟件編程語(yǔ)言C或C++等
3、 精通一種嵌入式系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，精通常見(jiàn)的產(chǎn)品外圍設(shè)備驅(qū)動(dòng)，例如：ADC，顯示屏，USB等；
4、 熟悉底層系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用；
5、 精通各種芯片在軟件層面上面的應(yīng)用；
6、 精通各種常見(jiàn)通信接口協(xié)議，如：SPI, CAN總線, I2C、RS485等；
7、掌握各種常見(jiàn)電路的電路原理，具備簡(jiǎn)單的硬件電路設(shè)計(jì)；
8、看懂各種復(fù)雜的電路原理，熟練使用常見(jiàn)的PCB設(shè)計(jì)軟件；
9、精通醫(yī)療器械產(chǎn)品的常用軟件算法；