2024-05-23
783次
封裝測(cè)試研究員
面議
年終獎(jiǎng)
雙休
五險(xiǎn)一金
管理規(guī)范
有年假
旅游
申請(qǐng)職位
工作性質(zhì)全職
職位類(lèi)別其他職位
招聘人數(shù)10人
學(xué)歷要求博士
工作經(jīng)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)不限
適合性別性別不限
年齡要求不限
招聘部門(mén)不限
工作地區(qū)江西/南昌/南昌縣
工作地點(diǎn)南昌市小藍(lán)經(jīng)開(kāi)區(qū)羅珠路278號(hào)
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:周女士
聯(lián)系電話(huà):183****5832
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職位動(dòng)態(tài)
0%
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簡(jiǎn)歷處理率
0天
簡(jiǎn)歷平均處理時(shí)長(zhǎng)
08-12 08:22
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職位描述
崗位職責(zé):

1、從事半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域內(nèi)的科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、工藝研究;

2、領(lǐng)域內(nèi)科研課題申辦、相關(guān)專(zhuān)利的編寫(xiě)及申請(qǐng)。



崗位要求:

1、電子、微電子、物理、半導(dǎo)體等相關(guān)專(zhuān)業(yè)博士學(xué)位;

2、微納米電子器件、光電子器件、微納光機(jī)電系統(tǒng)、生物傳感器及生物芯片、化合物半導(dǎo)體器件的研究背景;

3、專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)與豐富的實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),對(duì)擬申請(qǐng)崗位課題熟悉,有較強(qiáng)的英語(yǔ)閱讀和中英文寫(xiě)作能力;

4、對(duì)先進(jìn)封裝,如3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

5、工作態(tài)度積極、主動(dòng)性較高、責(zé)任感強(qiáng)、思路清晰、組織協(xié)調(diào)能力較強(qiáng)。
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