崗位職責：
負責半導體封裝測試線設(shè)備的日常操作，從事半導體封裝測試的相關(guān)工藝開發(fā)。
崗位要求：
1.中專以上學歷，經(jīng)驗不限，機械，機電、化工等理工類專業(yè)優(yōu)先。
2.性別不限，年齡18-30歲，優(yōu)秀者可以適當放寬。
3.工作積極主動、能適應(yīng)無塵室工作，能適應(yīng)夜班。
4.視力良好，身體健康，為人正直、有責任心。
薪資待遇：
1.轉(zhuǎn)正后月綜合收入5000-6000元。
2. 六險一金，餐補，話補，加班費，可提供宿舍。
2. 享受國家法定節(jié)假日、工會福利。
（每個法定節(jié)假日禮品，生日福利，體檢，高溫津貼，旅游等）
3. 豐富的培訓機會，完善的晉升體系。
應(yīng)聘方式：
1、應(yīng)聘者須提供以下材料：《應(yīng)聘人員信息登記表》（官網(wǎng)下載）、電子照片、學歷學位證書掃描件；以及能證明本人能力的相關(guān)資料。
2、我們將以郵件、電話等方式通知通過資格審查的應(yīng)聘者，前來參加本單位組織的面試。應(yīng)聘報告內(nèi)容包括工作經(jīng)歷和業(yè)績、對應(yīng)聘崗位的理解以及工作設(shè)想。